Дополнительные производственные мощности будут реализованы на площадях дочерней компании техногиганта.

Южнокорейский портал Yonhap News сообщает, что представители Samsung Electronics и правительства подписали инвестиционный меморандум о взаимопонимании. В документе сказано, что чипмейкер планирует построить завод по производству полупроводниковой упаковки, который будет оптимизирован для выпуска памяти HBM и другой продукции на базе существующих упаковочных мощностей.

Новая инфраструктура будет расположена в городе Чхонан, а именно, в промышленном парке площадью 280 000 м². Эта земля принадлежит Samsung Display — дочерней компании Samsung Electronics. Головной офис планирует использовать ее и расположенные там здания на правах аренды и в течение трех лет перевезет туда оборудование для обработки полупроводников.

Правительство планирует оказать необходимую административную и финансовую поддержку новому заводу по производству и упаковке чипов.